반도체 기판 전쟁의 다음 단계, 왜 ‘유리 기판’인가?반도체 경쟁은 이제 미세공정만의 싸움이 아니다.최근 시장에서 주목받는 키워드는 바로 기판(Substrate) 이다.칩을 얼마나 작게 만드느냐보다, 어떻게 안정적으로 연결하고 고속으로 신호를 전달하느냐가 AI·고성능 반도체 시대의 핵심으로 떠오르고 있다.이 흐름 속에서**TSMC**는 기존 플라스틱(유기) 기판을 고도화하고 있고**삼성전자**는 한발 더 나아가 유리 기판을 2027년 전후 상용화 목표로 준비 중이다.그렇다면 이 기판 기술, 도대체 무엇이 다르고 왜 중요한 걸까?반도체 기판이란 무엇인가?기판은 쉽게 말해 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 다리다.칩 하나만 잘 만들어도 끝이 아니라, 수만~수십만 개의 미세 신호를 정확하고 빠르게 전달해야 한다..
